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Leiterplattenherstellung

Die Galvanisierungsanoden DENORA DT® sind bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten und Halbleitersubstraten inzwischen die erste Wahl für das Via Filling mit Kupfer und die mSAP-Galvanisierung.

Eine gleichmäßige Kupferabscheidung, zuverlässiges Via Filling, die Beseitigung jeder Oberflächenrauigkeit sowie der sehr geringe Verbrauch von Additiven machen DENORA DT®-Anoden zur Lösung für die heutigen Herausforderungen in der Elektronikindustrie.

DENORA DT®-Anoden sind zur Gewährleistung einer optimalen Leistung in Standard- und Sonderausführungen erhältlich:

  • Gleichmäßige Verteilung der Beschichtung und herausragendes Streuvermögen
  • Äußerst geringer Additivverbrauch ohne Membran
  • Länger haltbares Galvanisierungsbad mit gleichbleibender Leistung
  • Geringere Badpflege durch reduzierten TOC-Gehalt
  • Lange Lebensdauer ohne Wartung der Anode
  • Höhere Produktivität der Anlage durch Betrieb bei hoher Stromdichte

Erfahren Sie mehr über unsere Technologien

Technologien

Weitere Angebote von De Nora:

  • Umfassende Anodenlösung in Verbindung mit der jeweiligen Auffrischung von Additiven und Kupfer
  • Umfassender technischer Kundendienst bei der Umstellung von löslichem zu unlöslichem Ansatz
  • Optimale Anodenkonfiguration in vorhandener Beschichtungslinie
  • Technische Unterstützung bei der Fehlersuche
  • Angepasste Angebote wie Leasingverträge oder die regelmäßige Kontrolle der Anodenleistung
  • Wiederbeschichtungs-Service

Unsere unlöslichen Anoden werden von vielen führenden Leiterplattenherstellern eingesetzt und sind für vertikal kontinuierliche Beschichtungslinien (VCP) und Anlagen für die horizontale Galvanisierung auch bei Anlagenbauern beliebt. Die unter der Markenbezeichnung DENORA DT® vertriebenen De Nora-Beschichtung wurden von allen wichtigen Chemieanbietern qualifiziert und sind mit allen Beschichtungschemikalien – auch den neuesten – kompatibel.

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